飛象網訊（馬秋月/文）目前，我國的5G建設已經被按下“加速鍵”，最新數(shù)據(jù)顯示：我國已建成5G基站超48萬個，5G網上的終端連接數(shù)超過1億個。

正所謂“5G商用，承載先行”，5G推動運營商開啟新一輪無線網絡CAPEX投入，基站數(shù)量提升+速率升級疊加迎來電信光模塊量價齊升，且今年運營商已經開始了無源波分包括灰光模塊的招投標。

與此同時，預計IDC產業(yè)未來三年市場規(guī)模有望實現(xiàn)30%復合增速，100G+400G成為市場主流需求，云廠商CAPEX上行，400G組網周期已來，100G單波產品迎合400G組網需求，成為新的增長極。據(jù)悉，2019年400G產品開始在亞馬遜、谷歌等客戶小規(guī)模出貨并在2020年迅速崛起，到2022年全球400G市場規(guī)模有望達到12億美元，三年復合增長率達70%。

近日，在“5G前傳技術與產業(yè)發(fā)展高峰論壇”上，亨通洛克利科技有限公司執(zhí)行副總經理朱宇指出：“對于5G前傳光模塊，應該盡量制定行業(yè)標準，同時光模塊公司推進規(guī)模化生產與使用，降低成本。”

據(jù)朱宇介紹，目前，傳統(tǒng)的25G灰光模塊產業(yè)鏈非常成熟，已經大批量出貨，5G前傳光模塊中25G光模塊基本上可以實現(xiàn)全部的國產化，有望在國內光通信行業(yè)真正實現(xiàn)百分之百的國產化。

眾所周知，光模塊芯片具有極高的技術壁壘和復雜的工藝流程，它是光模塊BOM成本結構中占比最大的部分。光芯片的成本占比通常在40%-60%，電芯片的成本占比通常在10%-30%之間，越高速、高端的光模塊電芯片成本占比越高。

而硅光集成方案成為未來超400G光模塊和相干光模塊降低成本的有力選擇。不僅解決了傳統(tǒng)方案多通道帶來的功耗、溫飄等性能瓶頸并降低了激光器成本。同時，硅光集成方案BOM清單器件數(shù)量較傳統(tǒng)方案減半，減少了生產線環(huán)節(jié)，降低了封裝和供應鏈管理成本。特別是硅光更容易實現(xiàn)標準化大規(guī)模生產。

今年3月10日，亨通洛克利發(fā)布面向下一代數(shù)據(jù)中心網絡、基于硅基光子集成技術的400G QSFPDDDR4光模塊。這是亨通光電與英國Rockley成立合資公司布局硅光技術以來，發(fā)布的第一款400G硅光模塊。該DR4光模塊將用于下一代數(shù)據(jù)中心網絡中交換機和交換機之間的連接，是一種低成本、低功耗的光連接方案。

亨通洛克利400G QSFPDDDR4光模塊基于硅基光子集成技術，采用了業(yè)界領先的7nmDSP芯片，模塊的部分核心芯片來自英國Rockley。Rockley的硅基光子集成技術除了將光器件集成在硅基芯片上，極大地減少了光模塊的分離器件以外，還導入了容易與光纖進行耦合的設計，從而降低了光組件及光模塊的復雜性和工藝難度。同時，亨通洛克利開發(fā)了具有自主知識產權的光源、光纖陣列與硅光芯片的自動化無源耦合方案，并利用成熟的COB封裝技術，大幅簡化光模塊的設計和制造，有利于規(guī)模化生產。

“但總體來說，硅光目前生態(tài)鏈還不成熟，可能更多適用于更高附加值、更高技術難度，比如400G或者相干的一些方案。”朱宇說。

另外，朱宇對于5G前傳光模塊也提出三個建議：第一，現(xiàn)在要滿足工溫比較困難，需要考慮智能的方案，太低的價格不可能保證工溫的方案。第二我們需要DU能夠云化，這樣能力重用數(shù)據(jù)中心多通道的光模塊。第三，盡量發(fā)布行業(yè)標準，同時光模塊公司推進規(guī)模化生產與使用，降低成本。最后，光網絡實現(xiàn)進一步的開放和解耦，做到開源和白盒。