飛象網訊（魏德齡/文）只要是關注高通的人都會發現，這家公司涉獵的領域早已不單是普通消費者印象中的手機或基帶那么簡單，從電子產品周邊的耳機、手表、路由器，再到通信基礎設施、汽車，以及有些未來代表意味的XR。當外界試圖從整體上來描述高通的時候，甚至偶爾會不知從何談起，又或在泛泛而談之后，發現仍有遺漏。

近日舉行的高通公司投資者大會上，高通總裁兼首席執行官安蒙與首席技術官James Thompson博士相繼登臺演講，描繪了公司“統一的技術路線圖”，那個外界眼中似乎什么都在做的高通，正在用一個可擴展應對所有增長業務需求的技術路線圖把握多重增長機遇。同時，還用“754”三個關鍵數字，來描繪了目標、重要技術與關鍵業務領域。

未來十年增長7倍

這場演講的開始階段，安蒙就透露了高通的野望，他表示高通面對的目標市場規模將在未來十年增長7倍以上。過去，高通的潛在市場規模是150億美元，包括MSM和MDM芯片出貨，以及技術許可業務。如今，高通的潛在市場規模已增長至1000億美元，主要得益于新增的旗艦級和高端Android終端、射頻前端（RFFE）和汽車業務。未來，隨著智能網聯邊緣的擴展和元宇宙的興起，高通的潛在市場規模將擴大到7000億美元。

高通設定了未來三個財年的全新財務目標，其中顯示：到2024財年，QCT半導體業務營收將實現中雙位數（mid-teens）的復合年均增長率，運營利潤率將超過30%；智能手機和射頻前端業務營收的增長率至少將與可服務市場（SAM）12%的復合年均增長率持平；汽車業務年營收將在未來5年增長至35億美元，在未來10年增長至80億美元；2024財年，物聯網業務年營收將增長至90億美元。

“高通公司正迎來有史以來最大的發展機遇，助力賦能萬物智能互聯的世界。高通公司獨具優勢，除智能手機之外我們還將在眾多領域實現業務增長，我們的業務正在快速多元化，并非依靠單一行業或單一客戶。”安蒙表示。

實際上，高通業務的“快速多元化”實際上大有邏輯可循，絕非簡單粗暴的擴張。也同樣是在本次活動的開場，“移動DNA”再次從安蒙的口中提起，而當下眾多的移動技術，也同樣具備讓更多類型產品受益的能力。

5項重要技術

實際上，目前許多消費者手中的旗艦智能手機卡恰恰擁有著能夠賦能于其他類型邊緣設備的五項重要技術。James Thompson博士總結為：邊緣AI、影像、圖形、處理和連接。

不難看出，這五項重要技術也是此前幾年中智能手機快速發展成為消費者手中的核心設備的重要原因。手機本地的AI能力無疑正在跨越式的提升，例如采用第六代Qualcomm AI引擎的驍龍888，AI已經達到了26TOPS。攝像頭更是有著肉眼可見的提升，智能手機已經開始從單攝到多攝、并擁有擁有億級像素。圖形和處理能力提升，從近年來移動端游戲品質的提升就可見一斑。連接能力更一直是手機的重點，讓智能手機歷經2G、3G、4G，進入當下的5G時代。

與此同時，這五項技術之間還形成了相輔相成的關系，例如AI能力也提升了手機在圖形處理上的效率，同時還在拍照過程中，通過對于物體的辨識，可以智能調整相關參數。圖形與處理一直有著緊密的運行關系，在執行應用、游戲、拍照后期處理的過程中，確保了最終有著快速的處理速度。

技術間相輔相成的聯系，對于除智能手機以外的終端，同樣有著巨大的賦能作用。

例如，對于一部車而言，影像可以成為汽車的眼睛，AI可以對圖像進行識別，并作出判斷。圖形和處理能力可以打造更豐富多彩的數字座艙體驗。連接則讓汽車有了C-V2X能力，可以實現車與車、車與信號設施、車與路之間的溝通，實現智能避險與導航。

對于PC而言，連接又讓其有了實時連接的能力，還保證了云游戲的體驗。攝像能夠提升視頻會議的交流體驗，通過AI的輔助還能實現實時翻譯、虛擬形象等功能。圖形與處理在保證性能的同時，借助移動DNA，還能發揮超長續航的優勢。

專注4大關鍵業務領域

這種賦能在大量邊緣設備中都將發揮重要作用，也就呈現出了在文章開篇所提到的，高通的商業觸角似乎無處不在的現象。本次投資者大會上，高通宣布業務戰略將專注于智能手機、射頻前端、汽車、物聯網這四大關鍵領域。

在智能手機領域，驍龍已經成為了旗艦和高端Android手機的首選平臺。極高的品牌價值使驍龍品牌能夠躋身Interbrand全球最佳品牌100強榜單。在中國和印度，驍龍的品牌知名度已超過80%。小米、榮耀、vivo和OPPO已經確定未來2年與高通在旗艦和高端手機合作，三星將在其2022年多層級終端中采用驍龍移動平臺。

在射頻前端領域，高通憑借調制解調器和射頻前端重新定義連接，并擴展至眾多行業。高通比計劃提前一年實現在智能手機射頻前端市場營收第一的目標。憑借其領先的射頻前端性能和跨全品類的業務擴展，2021年高通射頻前端單元累計出貨量達80億個，其中單個組件出貨量均超過3億個。

在汽車領域，高通在車載網聯和汽車無線連接領域排名第一，已有超過25家汽車廠商采用了驍龍汽車數字座艙平臺。為了助力實現汽車的未來，高通正在打造驍龍數字底盤，包括數字座艙、車載網聯、ADAS平臺、車對云。此次投資者大會期間，高通還宣布與寶馬達成合作，將最新的前沿駕駛輔助技術與Snapdragon Ride平臺引入寶馬集團下一代ADAS和自動駕駛平臺。

物聯網領域的范疇則十分廣泛，包含有以手表、XR、PC為代表的消費物聯網，還有一機械臂、能源、機器人為代表的工業物聯網，以及如5G RAN、Wi-Fi接入為代表的物聯網邊緣網絡。目前，各個領域同樣成果顯著，例如XR領域也已有超過50款搭載驍龍平臺的VR和AR終端發布，包括來自Meta和微軟的終端。工業物聯網方面，高通的沃爾瑪、L&L Holding Company等合作項目，均已展現出了數字化所帶來的價值。物聯網邊緣網絡方面，預計到2026年無線光纖將支持約25%的全球移動數據傳輸。全球超過30家終端廠商正在使用高通5G FWA解決方案，支持商用部署。

無疑，高通的“754”也反應出這家公司的愿景：賦能人與萬物智能互聯的世界。

此刻，也許你口袋中的手機已不僅僅是手機，它的DNA正在向萬物蔓延。