飛象網訊（源初/文）2021年的芯片產業，也許被問及最多的一個問題就是“缺芯”，但同時也有更多值得關注的現象。
逢采訪必問缺貨
每逢采訪，必會有媒體提問關于“缺芯”的問題，然而沒有一家廠商愿意正面回答。不過，大量消費者都能感受到芯片的緊張，從一等就要幾個月，甚至明年見的汽車，再到持續沒有現貨的iPhone 13 Pro系列、全新的Macbook Pro 14/16，甚至買塊蘋果手表都要一等再等。
調研機構Susquehanna Financial Group最新報告顯示，11月芯片交期較10月再次拉長4天，達到22.3周，該機構自2017年開始跟蹤數據以來的最長交期。這也意味著缺芯緩解的希望落空了。
國外媒體也報道稱，由于10月交期數據僅較9月延長1天，使得市場對缺芯情況緩解抱有更大希望，但最新的11月交期數據對業內是一次“挫敗”。在此之前，蘋果、福特等廠商均已表示，缺貨已使得產品需求無法被滿足。
全球知名市場分析公司埃信華邁公司預測，全球半導體短缺將令世界汽車行業今年減產多達710萬輛，新冠疫情導致的芯片供應中斷將使汽車行業面臨的困境延續到明年，全球芯片短缺的現象在2022年下半年前不會出現緩解。
拒絕擠牙膏
不過，更值得注意的是，相比于頭幾年PC市場處理器的擠牙膏，今年延續了去年蘋果M1開始動輒性能翻幾翻的特點。今年伴隨MacBook Pro 14寸及16寸發布推出的 M1 Pro/M1 Max，更是可謂瘋狂堆料，CPU性能相比M1再提升70%，GPU速度提升最高4倍，NPU速度提升3倍。其中，M1 Pro 芯片采用 5nm 制程工藝，封裝了337億個晶體管，配備10核 CPU，擁有8個高性能核心與2個高能效核心。M1 Max芯片在M1 Pro的基礎上，將內存帶寬提高至最高400GB，并配有最高64GB的統一內存。M1 Max擁有570億個晶體管，比 M1 Pro多出70%；其同樣配備10核CPU，并配有最高32核GPU，這也讓它的圖形處理速度是M1的4倍。
更換了新掌門人的英特爾，在10月底推出第12代酷睿桌面處理器，相較以往，在性能上實現了巨大飛躍，采用的新Golden Cove架構，官方宣稱在同樣的3.3GHz頻率下，對比11代酷睿的Cypress Cove架構，IPC(每時鐘周期指令數)平均提升達19％。多核性能方面，241W峰值功耗的i9-12900K，對比250W峰值功耗的i9-11900K，耗能得到些許下降，同時性能高出足足50％。
不久前舉行的驍龍技術峰會上，高通率先推出了Windows PC平臺上首款5nm制程的處理器第三代驍龍8cx，盡管產品定位于無風扇輕薄本市場，但同樣在性能上擁有巨大提升，單線程性能提升40%，多線程性能提升了85%，其GPU性能也有60%的提升，AI性能超29 TOPS。更值得關注的是，高通在今年年初還收購了NUVIA，這就意味著明年還將有更具性能的處理器面世。
自主設計浪潮奔涌
說起高通收購NUVIA，可謂今年年初的一則重要消息，NUVIA由最初參與了蘋果高性能CPU核心研發的業內資深人士創立。高通借此可提升自身在高性能計算領域的競爭力，計劃將NUVIA的CPU技術廣泛應用在智能手機、筆記本電腦等一系列業務上，從而在高性能計算領域和蘋果、英特爾等公司抗衡，同時還能通過此次收購降低對Arm架構的依賴，進行更多的定制設計，降低直接購買許可的費用。
自主設計也代表了2021的一個重要主題，公司有足夠實力和經驗積累的就搞SoC，稍遜一籌的也要搞搞ISP。Google就伴隨著Pixel 6系列的發布，推出了Google Tensor芯片，并以此作為產品最重要的賣點，Tensor采用獨特的核心組合，有用于機器學習的客制 TPU、2 個高功耗 Cortex-X1 核心、2 個中核，然后是 4 個低功耗核心，至于 GPU 方面為 20 核心，採用 Mali-G78 設計。Google 表示與 Pixel 5 相比，搭載 Tensor芯片的 Pixel 6 在 CPU 效能提升 80%，GPU 效能更提升 370%。
于此同時，微軟自研芯片的消息也不禁而走，微軟已經在招聘職位中新增了SoC架構總監，職位介紹為負責定義Surface設備中的SoC特性及功能。同時，微軟也正在為其服務器以及未來的Surface設備自行設計基于Arm的處理器芯片。報道稱，這些服務器芯片將用于微軟Azure云服務中。
小米今年發布的MIX FOLD盡管產品口碑差強人意，但其中卻采用自研ISP芯片澎湃C1，擁有自研ISP＋自研算法，并具備了更精細且更先進的3A處理能力。具備雙濾波器，能夠進行高低頻并行處理，數字信號處理效率提升100%�？蓪崿F更精準的對焦玉白平衡算法，以及更準確的AE曝光策略。
甚至在汽車領域也是如此，據Gartner分析表示，到 2025 年，芯片短缺以及電氣化和自動駕駛等趨勢將推動前 10 名汽車原始設備制造商中的 50% 設計自己的芯片。因此，這將使他們能夠控制自己的芯片產品路線圖和供應鏈。
目前，福特與總部位于美國的芯片制造商GlobalFoundries Inc.達成了一項開發芯片的戰略協議 ，該協議最終可能會帶來在美國聯合生產。與此同時，在今天早些時候的一次投資者會議上，通用汽車總裁馬克·羅伊斯表示，通用汽車正在與七家主要的微芯片供應商合作開發三個新的微控制器系列，以降低實現汽車功能所涉及的復雜性和成本，并創建一個更穩定的源這些重要組成部分。
