據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》報道，臺積電今年將全力擴(kuò)增 3nm 產(chǎn)能，預(yù)計年底前該工藝的利用率將提升至 80%。

臺積電 3nm 制程技術(shù)已拿下蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等大廠的訂單，業(yè)界預(yù)期臺積電還將轉(zhuǎn)移部分 5nm 產(chǎn)能至該節(jié)點(diǎn)以滿足客戶需求，這意味著臺積電在 3nm 制程世代完勝三星、英特爾等競爭企業(yè)。

展望未來 2nm 制程世代，臺積電預(yù)計將從 2025 年開始提供相關(guān)晶圓代工服務(wù)，總共涉及至少五座廠區(qū)。

臺積電總裁魏哲家先前在財報會議上表示，全球主要大廠中僅有一家不是臺積電 2nm 制程客戶。外界推測這一客戶指的是三星電子，但總體看來，臺積電仍將在 2nm 制程世代占據(jù)優(yōu)勢。

作為競爭對手，三星的 2nm 制程也將于 2025 年推出 2 nm 制程。根據(jù)IT之家報道，三星已收到了來自日本創(chuàng)企 Preferred Networks 的 2nm 訂單，近期也積極拉攏 Meta 更改代工廠選擇。

而在英特爾方面，其面向外部代工的 18A 制程將于今年年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。