IBM 近日宣布同加拿大聯邦政府和魁北克省政府達成協議，計劃在加拿大投資 1.87 億加元（IT之家備注：當前約 9.93 億元人民幣），提升其布羅蒙（Bromont）封測工廠的產能和技術水平。

隨著半導體工藝的微縮，芯片封裝變得越來越重要和復雜。IBM 此舉旨在滿足日益增長的這類需求，并強化其跨越美國-加拿大國境線的北美半導體創新走廊。

IBM 布羅蒙工廠已有 52 年運營歷史，負責封裝 IBM Power 系列處理器，也為外部客戶提供半導體模塊組裝、測試、封裝服務，是北美地區最大的 OAST 工廠之一。

除擴大封裝產能外，這筆資金還將用于異構芯片封裝集成的研究，可為制造擁有大量板載內存的 AI 推理系統提供助力。

不僅如此，1.87 億加元的資金還將加強 IBM 同加拿大中小型企業的合作，以促進半導體生態系統今后的發展。

IBM 高級副總裁兼研究總監達里奧 吉爾（Darío Gil）表示：“隨著人工智能時代對計算的需求激增，先進的封裝和芯片技術正成為加速人工智能工作負載的關鍵；

“作為北美最大的芯片組裝和測試工廠之一，IBM 的布羅蒙工廠將在這一未來中發揮核心作用。”