韓國公布了一項支持計劃，以加強其半導體產(chǎn)業(yè)并趕上國際競爭對手。該計劃旨在支持大公司和實力較弱的行業(yè)，特別是集成電路（IC）設計和代工行業(yè)。

5月23日，韓國總統(tǒng)尹錫悅宣布了一項26萬億韓元（191億美元）的支持計劃，以加強該國的半導體產(chǎn)業(yè)。該舉措旨在提高IC設計和代工等薄弱領域的競爭力，特別是考慮到韓國在全球IC設計市場中僅占1%的份額。

韓國公眾對該支持計劃主要是為大公司提供稅收減免表示擔憂。對此，尹錫悅強調(diào)，這項綜合計劃的70%以上的收益將惠及中小企業(yè)。他認為，對企業(yè)投資的稅收優(yōu)惠將有助于擴大半導體生態(tài)系統(tǒng)，增加企業(yè)收入和稅收收入，并創(chuàng)造更多優(yōu)質(zhì)就業(yè)機會。

尹錫悅強調(diào)，韓國在IC設計領域的全球市場份額僅為1%，其晶圓代工領域仍落后于臺積電等行業(yè)領先者。因此，他指示韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部（MOTIE）制定更多措施，以增強系統(tǒng)半導體行業(yè)的競爭力。

韓國半導體產(chǎn)業(yè)綜合支持計劃包括金融援助、基礎設施開發(fā)、研發(fā)以及對中小企業(yè)（SME）的支持。韓國將推出17萬億韓元的金融支持計劃，協(xié)助半導體企業(yè)進行大規(guī)模設備投資。該計劃通過銀行推動，旨在幫助企業(yè)管理因建設新工廠或擴大生產(chǎn)線所需的大量資本支出而產(chǎn)生的現(xiàn)金流問題。

此外，韓國還將設立1萬億韓元的半導體生態(tài)系統(tǒng)基金，支持IC設計、材料、零部件和設備領域有前途的企業(yè)。政府還將延長將于2024年結(jié)束的投資稅收抵免，以支持企業(yè)的研發(fā)和設備采購。韓國將處理必要的基礎設施并加快建設622萬億韓元的半導體集群。