據(jù)兩名收到英偉達(dá)通知的人士透露，英偉達(dá)已告訴供應(yīng)商，將開始將三星電子(208.25, 0.00, 0.00%)的第四代和第五代高級(jí)存儲(chǔ)芯片HBM 3和HBM 3 E整合到其AI芯片中。

HBM代表著高帶寬內(nèi)存，對(duì)于提高數(shù)據(jù)處理速度至關(guān)重要，特別是對(duì)于需要大量計(jì)算能力的AI應(yīng)用。當(dāng)前，HBM的主要制造商只有三家，三星、SK海力士和美光(110.28, -3.97, -3.47%)。

此次英偉達(dá)批準(zhǔn)三星HBM 3芯片之際，正值英偉達(dá)和其他AI芯片組制造商正在努力滿足生成式AI熱潮所帶來(lái)的對(duì)復(fù)雜圖形處理器（GPU）的需求飆升。

另有知情人士稱，三星自去年以來(lái)一直在尋求通過英偉達(dá)對(duì)HBM 3和HBM 3 E的測(cè)試，但由于熱量和功耗問題而陷入困境。