據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電已經(jīng)表態(tài)，正在加快在美國(guó)建廠。

臺(tái)積電高級(jí)副總裁Peter Cleveland在美國(guó)表示，該企業(yè)在美子公司TSMC Arizona的第二座先進(jìn)制程晶圓廠正在建設(shè)中，而臺(tái)積電對(duì)第三晶圓廠的態(tài)度是希望盡快動(dòng)工，這需要美國(guó)政府在環(huán)評(píng)認(rèn)證流程上配合。

根據(jù)美國(guó)官方《芯片與科學(xué)法案》相關(guān)網(wǎng)頁(yè)，TSMC Arizona第二晶圓廠將提供3nm FinFE 制程產(chǎn)能，預(yù)計(jì)將于2028年投產(chǎn)；而第三晶圓廠將深入2nm和A16的Nanosheet (GAA) 制程，有望在本十年末投產(chǎn)。

在這之前，芯片代工巨頭臺(tái)積電計(jì)劃對(duì)美國(guó)工廠追加投資1000億美元，以提升其在美國(guó)本土的芯片產(chǎn)能，并支持總統(tǒng)特朗普壯大國(guó)內(nèi)制造業(yè)的目標(biāo)。

魏哲家表示，將在已規(guī)劃的650億美元投資的基礎(chǔ)上追加這筆投資，將創(chuàng)造數(shù)千個(gè)就業(yè)崗位。