飛象原創(chuàng)（源初/文）芯片作為萬千電子設(shè)備中的重要組成部分，在廠商財報的背后，也反映著市場需求的此起彼伏，通過截至2025年上半年廠商發(fā)布的財報，以及相關(guān)分析報告內(nèi)容，不僅是業(yè)績的展現(xiàn)，也是一場晴雨表般的更迭。消費電子從疲軟到有限復(fù)蘇，使得AI已經(jīng)成為廠商業(yè)績增長的最大動力，但AI又在反向拉動消費電子的又一輪更新?lián)Q代潮。

美洲與亞太增長的背后

根據(jù)IDC的預(yù)測，2025年整體半導(dǎo)體市場將成長超過15%；半導(dǎo)體供應(yīng)鏈包括設(shè)計、制造、封測、先進封裝等產(chǎn)業(yè)，在上下游橫縱合作之下，將共創(chuàng)新一波成長契機。

美洲和亞太地區(qū)是增長過程中的主要引擎，其增長率分別為25.1%和17.5%。相較之下，日本市場預(yù)計將下降1.1%，而歐洲市場的成長率也僅為0.5%。這種區(qū)域表現(xiàn)的差異，反映出AI熱潮對市場的驅(qū)動作用并不均勻。美國和亞太地區(qū)的云服務(wù)商和AI企業(yè)是人工智能芯片的主要需求方，其資本支出的增加直接推動了半導(dǎo)體市場的成長，并使得相關(guān)地區(qū)的產(chǎn)業(yè)鏈更為受益。

兩個地區(qū)的較高增長率背后也反映出了地緣政治正在帶來的影響，各國政府正在圍繞半導(dǎo)體行業(yè)頒布一系列政策，間接促成了企業(yè)在全球范圍內(nèi)進行供應(yīng)鏈的充足與構(gòu)建。例如，臺積電、三星和英特爾等晶圓代工巨頭都在美國、日本和歐洲進行了大規(guī)模的海外建廠投資。

但另一方面，芯片本地化政策也帶來企業(yè)的新風(fēng)險，英特爾晶圓代工部門的巨額虧損正是一種側(cè)面寫照，僅在一個季度內(nèi)，該部門擁有高達32億美元的巨額虧損。這也反映在英特爾在2025年上半年繼續(xù)面臨的財務(wù)窘境，盡管IDM 2.0被視為其重塑產(chǎn)業(yè)地位的長期戰(zhàn)略，但短期內(nèi)其龐大的投資和研發(fā)成本，遠超過目前所能帶來的外部客戶營收，這也導(dǎo)致其整體獲利能力受到嚴重侵蝕。

人工智能成為最大動力源

綜合各家在2024年的財報來看，數(shù)據(jù)中心市場首次超越智能手機，成為半導(dǎo)體行業(yè)的第二大市場，從Gartner的數(shù)據(jù)來看，2024年數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體收入總計1120億美元。背后主要得益于AI服務(wù)器需求的爆炸性增長，特別是GPU和定制化AI晶片的廣泛應(yīng)用。例如，華為所推出的新款A(yù)I芯片號稱在大語言模型訓(xùn)練方面已經(jīng)能夠媲美A100，國外市場中，Google、微軟也均在積極開發(fā)自家的AI芯片，以提升運營效率。

以AMD為例，2025年第二季度財報中，數(shù)據(jù)中心事業(yè)部本季度營業(yè)額為32億美元，同比增長14%，主要得益于對AMD EPYC處理器的強勁需求，充分抵消了貿(mào)易政策的不利影響。在二季度，AMD的戰(zhàn)略合作伙伴也先后宣布了由AMD Instinct GPU和EPYC CPU驅(qū)動的數(shù)據(jù)中心和AI基礎(chǔ)設(shè)施，例如，HUMAIN和AMD宣布達成戰(zhàn)略合作，將在未來五年部署500兆瓦AI算力，推進全球的AI基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展。Red Hat和AMD擴展了戰(zhàn)略合作，通過在AMD Instinct GPU上的vLLM和AMD EPYC CPU上的Red Hat OpenShift Virtualization虛擬化解決方案，優(yōu)化企業(yè)級應(yīng)用在混合云的部署，提供高性能AI推理。

在英偉達2026財年第一季度財報中，數(shù)據(jù)中心收入占比最大，達到391億美元，環(huán)比增長10%，同比增長73%。數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)仍是英偉達的核心增長驅(qū)動力。全球AI基礎(chǔ)設(shè)施需求強勁，推動該業(yè)務(wù)持續(xù)增長。英偉達推出Blackwell Ultra和NVIDIA Dynamo，加速AI推理模型擴展。并在全球多地合作共建AI基礎(chǔ)設(shè)施集群、AI工廠。

AI拉動下的消費電子

全球消費電子行業(yè)正面臨著需求萎縮、增長乏力的困境，智能手機、筆記本電腦等核心產(chǎn)品的市場表現(xiàn)均不及預(yù)期，行業(yè)下行壓力持續(xù)加大。以智能手機為例，Canalys數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度全球智能手機市場和去年同期相比整體出貨下滑1%，這是該行業(yè)連續(xù)六個季度以來的首次下跌。摩根士丹利7月24日至28日開展的AlphaWise美國消費者調(diào)查顯示，未來一個月消費者電子產(chǎn)品凈支出意向（即下月與本月相比的支出變化）環(huán)比下降3個百分點至-6%，未來一個月個人電腦凈支出意向環(huán)比下降1個百分點至-8%。更重要的是，未來6個月消費者電子產(chǎn)品凈支出意向環(huán)比小幅上升2個百分點，但仍處于-13%的負值區(qū)間。消費電子需求的持續(xù)疲軟，使得供應(yīng)鏈備貨態(tài)度趨于謹慎，晶圓代工廠的訂單因此多以零星急單為主。

AI在此背景下，成為拉動消費電子復(fù)蘇的重要推手，以手機市場為例，盡管出貨量表現(xiàn)不佳，但AI功能正在成為中高端手機的標(biāo)配。根據(jù)此前預(yù)測，智能手機內(nèi)置本地AI功能的滲透率將從2024年的19%提升至2025年的33%，出貨量將達4億。隨著芯片持續(xù)迭代升級與更高效的大型語言模型出現(xiàn)，本地AI能力正在2025年加速向中端市場拓展。

AI PC在2025年上半年正式從一個概念轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋�關(guān)鍵的市場趨勢。這類內(nèi)置NPU的個人電腦，其算力已達到40 TOPS以上的標(biāo)準(zhǔn)。伴隨微軟推出的Copilot+PC平臺，AI PC能夠在本地執(zhí)行生成式AI任務(wù)，并且在新架構(gòu)新制程的加成下，提供更長久的電池續(xù)航。其中ARM架構(gòu)芯片在低功耗應(yīng)用上優(yōu)勢表現(xiàn)，結(jié)合本地AI強大處理能力，正在對傳統(tǒng)x86架構(gòu)芯片構(gòu)成挑戰(zhàn)，也為消費者提供了更加多元化的選擇。從數(shù)據(jù)上看，整體PC市場在2025年上半年呈現(xiàn)出輕微復(fù)蘇趨勢，出貨量同比增長3.2%，筆記本電腦增長4.2%，但是整體需求依舊受到整體經(jīng)濟走向不確定性的影響。

在此背景下，芯片廠商也正在布局更多領(lǐng)域的產(chǎn)品，除了傳統(tǒng)的智能手機、PC市場外，不少廠商正在將拓展重點瞄向汽車芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片，并正在呈現(xiàn)出高速增長的勢頭。例如，高通的新一季財報中，汽車芯片業(yè)務(wù)營收為9.84億美元，同比增長21%。物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)營收同比增長24%至16.81億美元。

2025年上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的財報與市場趨勢揭示了一個清晰的結(jié)論：AI不再是一個單純的應(yīng)用領(lǐng)域，而是重塑整個產(chǎn)業(yè)鏈的結(jié)構(gòu)性力量。展望2025年下半年，這一趨勢預(yù)計將持續(xù)深化。AI服務(wù)器市場仍將是主要增長動力，而AI PC將有望迎來更強勁的出貨量增長。