提到芯片代工，大家可能會(huì)首先想到臺(tái)積電，畢竟很多芯片都是由其代工，事實(shí)上除了臺(tái)積電擁有先進(jìn)的制程工藝外，英特爾也有，而且并不落后于臺(tái)積電。

在今天的IFS Direct Connect活動(dòng)上，英特爾CEO帕特·基辛格在接受采訪時(shí)重申，英特爾愿意為任何公司代工芯片，其中也包括長期競爭對手AMD。

而且英特爾不僅會(huì)使用其最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)為外部客戶代工芯片，還會(huì)提供其全部知識(shí)產(chǎn)權(quán)，包括領(lǐng)先的封裝技術(shù)。

基辛格表示，希望英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)能夠服務(wù)包括英偉達(dá)、高通、谷歌、微軟以及AMD在內(nèi)的所有客戶。

“英特爾的目標(biāo)是成為全球代工領(lǐng)導(dǎo)者，不會(huì)對代工的公司有任何偏見。”

同時(shí)英特爾還會(huì)把Xeon團(tuán)隊(duì)開發(fā)的混合鍵合技術(shù)“Clearwater Forest”等產(chǎn)品成果用于代工業(yè)務(wù)，幫助客戶構(gòu)建更強(qiáng)大的AI芯片。