市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce（集邦咨詢）的最新調(diào)查顯示，OLED已成為智能手機(jī)主流顯示方案，帶動LTPS（低溫多晶硅）、LTPO（低溫多晶氧化物）等中高端背板技術(shù)在智能手機(jī)市場的滲透率在2024年接近57%，預(yù)估2025年滲透率將挑戰(zhàn)60%。

TrendForce指出，顯示屏背板技術(shù)不僅影響屏幕畫質(zhì)，還決定著手機(jī)的性能、能耗、成本。自蘋果推出Retina顯示屏以來，業(yè)界一直推動LTPS背板的發(fā)展，以實(shí)現(xiàn)更高的屏幕分辨率。

LTPS具有較高的電子遷移率，可以提供更快的切換速度和更高的分辨率，非常適合高端智能手機(jī)。然而，其較高的電子遷移率也導(dǎo)致漏電流較大，無法支持低頻動態(tài)刷新調(diào)整，導(dǎo)致整體功耗較高。

TrendForce稱，目前大多數(shù)旗艦智能手機(jī)都采用LTPO背板。在較大的可折疊手機(jī)中，LTPO可實(shí)現(xiàn)具有不同刷新率的分屏功能，從而平衡多任務(wù)處理能力和能源效率。

LTPO在LTPS的基礎(chǔ)上添加了氧化物半導(dǎo)體，以優(yōu)化顯示性能，包括減少驅(qū)動顯示器時(shí)的漏電流和根據(jù)內(nèi)容調(diào)整屏幕的刷新率。然而，生產(chǎn)LTPO背板需要堆疊更多層，因此比LTPS更復(fù)雜，制造成本也更高。

TrendForce表示，隨著生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大，LTPO和氧化物等高端背板的制造成本有望下降。這將使采用這些技術(shù)的中尺寸AMOLED顯示器更具競爭力地滲透到各個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域，最終擴(kuò)大其在不同產(chǎn)品中的市場份額。